您是否還不了解石英晶振的正確安裝方法？下面有粵博電子晶振廠家為您詳細道來，怎么樣正確的按裝貼片晶振和插件晶振。

貼片晶振（SMD型晶振）

1.焊接方法（回流焊針對晶振焊接有很好的保護作用）

(1)回流的溫度條件。貼片晶振的焊接條件示例(260度峰值:無鉛產(chǎn)品)

1)波峰焊的溫度條件。無鉛產(chǎn)品浸錫時間（3秒-5秒內(nèi)）預(yù)熱溫度（110度為宜）

關(guān)于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近

所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。

關(guān)于機械性沖擊

(1)從設(shè)計角度而言，即使石英晶振從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時，在使用之前，建議確認一下振蕩檢查等的條件。

(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英片進行了密封保護，因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響請在使用之前懇請貴公司另外進行確認工作。

(3)請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時請確保晶振能正常工作。

晶振在焊接應(yīng)對曲線：（無鉛）

凡有晶振部件的SMD焊接應(yīng)注意，峰值溫度，260度（不超過）250度時間不超10S

回流時間：220度時間：50S左右（不宜太長）

恒流時間：90S-120S為宜

升溫與降溫速率不宜太快或過慢，4-6度/S為宜回流焊不宜用水冷機。

插件石英晶振（DIP晶振）

DIP插件晶振（圓柱型晶振）(VT,VTC)用玻璃密封

1.修改彎曲導(dǎo)腳的方法:

(1)要修改彎曲的導(dǎo)腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導(dǎo)腳,如果強制地拔出導(dǎo)腳，會

    引起玻璃的破裂而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,有可能促使插件晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

(2)要修改彎曲的導(dǎo)腳時,要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳,且從上下方壓住彎曲的部位再進行修改。

2.彎曲導(dǎo)腳的方法

(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進行焊接時,導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直

線部位而將導(dǎo)腳彎曲,有可能導(dǎo)致玻璃的破碎。

(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分如果直接在外

殼部位焊接,會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放

時,不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度(L),并使之大于外殼的

直徑長度(D)。

3:焊接方法

焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進行焊接。

另外,如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進行加熱,會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

因此,請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)

(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)